IBM представила новую архитектуру чипов, которая может продлить действие закона Мура еще на 10-15 лет. Закон Мура предсказывает удвоение количества транзисторов на микросхеме каждые два года.
Новая разработка, nanostack, предполагает вертикальное размещение транзисторов в два слоя на одной кремниевой подложке. Это позволяет удвоить плотность размещения по сравнению с предыдущими разработками компании, представленными в 2021 году.
Чипы, созданные по этой технологии, смогут выполнять до 50% больше работы при той же производительности и быть до 70% более энергоэффективными. Ожидается, что технология найдет применение в центрах обработки данных в ближайшее десятилетие.
Архитектура nanostack отличается от других методов двухслойных чипов тем, что транзисторы второго слоя расположены со смещением, что упрощает проводку и обеспечивает более точное выравнивание слоев.
Разработка основана на технологии nanosheet, используемой в современных транзисторах с 2022 года. Канал транзистора состоит из трех слоев толщиной в 15 атомов, расположенных на расстоянии девяти нанометров друг от друга.
Существуют и вызовы: производственные ошибки могут привести к увеличению процента брака, а инженерам предстоит решить проблему «теплового бюджета» для предотвращения перегрева.